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元件装好后为什么要先低温烘一遍

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元件表面在运输和存放中会吸附水分和油污,第一次升温前不处理,会在表面留下永久缺陷。

新元件装进炉子,很多人直接就满功率升温。这一步跳过的代价,往往在几个月后才显现出来 —— 表面出现异常氧化坑,寿命比别人短一半。

元件表面有什么

三样东西:运输和存放中吸附的水汽、手指接触留下的汗渍盐分、包装材料(纸、木轴)带来的有机残留。

这三样在高温下都会和合金表面反应。水汽造成局部氧化,盐分造成点蚀,有机物碳化后形成渗碳点。

低温烘的正确做法

装好后先用 200 到 300℃ 保温 2 到 4 小时,让表面水分和不稳定物质慢慢挥发掉。这一步不需要真空也不需要保护气,正常空气就行。

关键是不能升太快。从室温到 200℃,速度控制在 50℃/h 以内,也就是要 4 小时左右。升太快,表面水分瞬间汽化,体积膨胀会把氧化膜顶破。

表面状态要不要烘时间
出厂已预氧化可简化150℃ × 1 小时
光亮无处理必须烘250℃ × 3 小时
有油污或指纹必须烘并清洗300℃ × 4 小时
存放超一年必须烘300℃ × 4 小时

什么时候可以跳过

如果元件出厂前做过预氧化处理(表面已经有一层致密氧化膜),而且包装完好、运输时间短,这一步可以简化,但至少也要在 150℃ 保温 1 小时。

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